Unterschiede

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--- 3d_druck:relais [2022/09/01 18:31] – [3D-Gehäuse für Arduino Relais-Module] raily74
+++ 3d_druck:relais [2023/11/25 13:20] (aktuell) – Externe Bearbeitung 127.0.0.1
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 ===== 3D-Gehäuse für Arduino Relais-Module =====
-<WRAP important 60%>
+Eignung für 3D-Drucker: [[3d_druck:eignung|{{bilder:vorlagen:fdm_4.png?120|FDM sehr gut geeignet}}]] [[3d_druck:eignung|{{bilder:vorlagen:sla_3.png?120|SLA geeignet}}]]\\
-Diese Seite befindet sich aktuell im Aufbau. Für Fehlermeldungen bin ich dankbar.
- --- //[[raily74@gmx.de|Michael]] 2022/09/01//
+<WRAP round box 60%>
+[[https://github.com/Hardi-St/MobaLedLib_Docu/tree/master/3D_Daten_fuer_die_MobaLedLib/Gehaeuse_Relais-Module|{{:bilder:icons:github-mark.png?nolink&50 |}}]]Die Druckdaten sind hier zu finden:\\
+https://github.com/Hardi-St/MobaLedLib_Docu/tree/master/3D_Daten_fuer_die_MobaLedLib/Gehaeuse_Relais-Module \\
 </WRAP>
-Eignung für 3D-Drucker: [[3d_druck:eignung|{{bilder:vorlagen:fdm_4.png?120|FDM sehr gut geeignet}}]] [[3d_druck:eignung|{{bilder:vorlagen:sla_3.png?120|SLA geeignet}}]]\\
 {{:bilder:3d_druck:gehaeuse:relais:relais_alle.jpg?nolink|}}
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 <WRAP round info 80%>
-Alle Gehäuse sind so konstruiert, dass sie ohne Stützstruktur gedruckt werden können. Da im Bereich der IDC-Stecker große Körper verwendet werden, sollte mit ca. 20% Infill gedruckt werden. Die Wandstärken sind idealerweise mit einer 0,4 mm Düse zu drucken. Aber auch mit feineren Düsen ist der Druck kein Problem. Es dauert dann eben länger.\\
+  * Alle Gehäuse sind so konstruiert, dass sie ohne Stützstruktur gedruckt werden können. Da im Bereich der IDC-Stecker große Körper verwendet werden, sollte mit ca. 20% Infill gedruckt werden. Die Wandstärken sind idealerweise mit einer 0,4 mm Düse zu drucken. Aber auch mit feineren Düsen ist der Druck kein Problem. Es dauert dann eben länger.\\
-Bei den Varianten 2-fach, 4-fach und 2+4-fach ist eine Kammer für WS2811-Schokoladentafeln vorhanden. Bei der Variante 8-fach ist eine Aussparung für den 3er-Abschnitt einer Multi-Use-Platine vorgesehen, in die sich auch drei WS2811-Schokoladentafeln kleben lassen.\\
+  * Bei den Varianten 2-fach, 4-fach und 2+4-fach ist eine Kammer für WS2811-Schokoladentafeln vorhanden. Bei der Variante 8-fach ist eine Aussparung für den 3er-Abschnitt einer Multi-Use-Platine vorgesehen, in die sich auch drei WS2811-Schokoladentafeln kleben lassen. Im 2+4-fach Gehäuse hat auch ein Abschnitt einer Multi-Use-Platine Platz. Hier muss der Skip-Jumper geschlossen werden ([[anleitungen:bauanleitungen:503de_ws2811_multi-use_v3|siehe Anleitung]]).\\
-Der Wannenstecker kann in der Regel ohne Kleber in die Aussprung gepresst werden. Die beiden Halteklammern sorgen dafür, dass er nicht mehr raus kommt.\\
+  * Bei Verwendung der Multi-Use-Platine in Zusammenhang mit den Arduino Relais Modulen ergibt sich ein entscheidender Vorteil gegenüber WS2811 Schokoladentafeln. Die 100 nF-Keramikkondensatoren können als THT-Bauteile direkt in die Multi-Use-Platinen eingelötet werden. Somit wird das lästige Summen der Relais eliminiert.\\
-<wrap em>Wichtig:</wrap> Vor dem "fliegenden" Verlöten des Wannensteckers sollte man unbedingt eine Pfostenbuchse in den Wannenstecker stecken. Das verhindert das Verrutschen der heiß werdenden Kontakte, was zu wackelnden Stiften im Wannenstecker führen kann.</WRAP>
+  * Der Wannenstecker kann in der Regel ohne Kleber in die Aussprung gepresst werden. Die beiden Halteklammern sorgen dafür, dass er nicht mehr raus kommt.\\
+  * <wrap em>Wichtig:</wrap> Beim "fliegenden" Verlöten des Wannensteckers sollte man unbedingt eine Pfostenbuchse in den Wannenstecker stecken. Das verhindert das Verrutschen der heiß werdenden Kontakte, was zu wackelnden Stiften im Wannenstecker führen kann.
+</WRAP>
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   * [[https://github.com/Hardi-St/MobaLedLib_Docu/blob/master/3D_Daten_fuer_die_MobaLedLib/Gehaeuse_Relais-Module/Relais-Modul_8_basic.stl|Gehäuse]]\\
   * [[https://github.com/Hardi-St/MobaLedLib_Docu/blob/master/3D_Daten_fuer_die_MobaLedLib/Gehaeuse_Relais-Module/Relais-Modul_8_basic_Deckel.stl|Deckel]]\\
+=== Anwendungsbeispiel für das Gehäuse mit IDC-Stecker und Multi-Use-Platine ===
+{{:bilder:3d_druck:gehaeuse:relais:relais_8-kanal_anwendung.jpg?800|}}
 ==== Gehäuse für 16-fach Relais ====

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