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Anschluss von Soundmodulen an die Hauptplatine

Diese Erweiterung ist ab der Beta 3.0.0Q verfügbar.

Ziel dieser Erweiterung der MobaLedLib war es,

Wie geht das?

Jedes Sound Modul wird mit drei Leitungen angeschlossen, GND, 5V und Rx. GND wird mit GND der Hautplatine verbunden, Rx über eine 1 kOhm Widerstand mit einem freien Hauptplatinen Pin und 5V mit einer stabilen Stromversorgung. Da der Verstärker des Soundmoduls einen hohen Einschaltstrom hat dient ein Elektrolykondensator mit 470uF und 6,3V (oder höher) als Puffer. Dieser kann z.B. an das Soundmodul gelötet werden.

So sieht das dann mit sechs Soundmodulen aus

Im ProgGenerator gibt es neue Makros für den Hautplatinen Sound

zuerst werden die Sound-Pins und Module definiert, bis zu acht sind möglich

obiges Makro bedeutet, es gibt nun ein Soundmodul vom Type JQ6500, welches an Pin1 des Key80 Steckers angeschlossen ist. Hast du mehr Module wird dieses Makro mehrmals verwendet.

Für obiges Beispiel mit den sechs Modulen sieht das dann so aus. In der Spalte Start-Led sieht man den jeweiligen Sound Kanal S0 bis S5.

Für jedes Sound-Modul können nun die gewünschten Kommandos definiert werden

Beispielkonfiguration

Hier ist ein Export dieser Beispielkonfiguration für alle sechs Module: Hauptplatine Sound 6x.zip

MP3-TF-16P

Die Unterstützung der MP3-TF-16P Module ist in Version 3.1.0 bereits enthalten. Die MP3-TF-16P Module gibt es mit mindestens vier verschiedenen Chips, die sich alle etwas anders verhalten und einzeln getestet werden müssen. Sobald alle Test erfolgreich verlaufen sind kann eine Freigabe erfolgen.

Ein Unterstützung beim Testen wäre sehr hilfreich, ebenso eine Beschreibung hier im Wiki - Danke!