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anleitungen:bauanleitungen:501de_sound_mp3tf16_v1-1 [2025/03/25 06:35] – [501DE-Sound Modul MP3-TF-16P] raily74 | anleitungen:bauanleitungen:501de_sound_mp3tf16_v1-1 [2025/10/02 15:15] (aktuell) – [Oberseite] Reihenfolge geändert. petervt11 | ||
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- | ====== 501DE-Sound Modul MP3-TF-16P | + | ====== 501DE-Sound Modul MP3-TF-16P |
- | => [[https:// | + | => [[anleitungen:bauanleitungen:501de_sound_mp3tf16|Anleitung zur Vorversion 1.0]] \\ |
====== Bestückungsanleitung ====== | ====== Bestückungsanleitung ====== | ||
==== Benötigte Werkzeuge: ==== | ==== Benötigte Werkzeuge: ==== | ||
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===== Stückliste: | ===== Stückliste: | ||
<WRAP center round important 60%> | <WRAP center round important 60%> | ||
- | Die Soundplatine funktioniert nur mit den alten WS2811 welche eine Signalrate von 400MHz | + | Die Soundplatine funktioniert nur mit den alten WS2811 welche eine Signalrate von 400Hz (DIP) oder 2KHz (SMD) haben. \\ Mit den neuen 4KHz-ICs ist die Nutzung nicht mehr möglich. |
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^ Anzahl | ^ Anzahl | ||
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| 1 | SV2 | Buchsenleiste, | | 1 | SV2 | Buchsenleiste, | ||
| 1 | U2 | WS2811 SMD | **z.B.:** [[https:// | | 1 | U2 | WS2811 SMD | **z.B.:** [[https:// | ||
+ | | 1 | U1 | WS2811 DIL | | Als Alternative zu U2. <wrap em>Nicht im Warenkorb enthalten</ | ||
+ | | 1 | U1 | IC-Fassung, 8-pl. | GS 8P | Bei Verwendung des WS2811 DIL. <wrap em>Nicht im Warenkorb enthalten</ | ||
| 2 | Soundmodul | | 2 | Soundmodul | ||
| 1 | Soundmodul | MP3-TF-16 | **z.B.:** [[https:// | | 1 | Soundmodul | MP3-TF-16 | **z.B.:** [[https:// | ||
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===== Bauanleitung ===== | ===== Bauanleitung ===== | ||
==== Oberseite ==== | ==== Oberseite ==== | ||
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+ | Beginnend werden die vier Keramikkondensatoren (C1, C4, C5 und C7, je 100nF) eingelötet. Diese müssen soweit wie möglich eingesteckt werden, andernfalls passt das Soundmodul später nicht in die Platine. \\ | ||
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+ | <WRAP pagebreak></ | ||
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+ | Als nächstes kommt nun IC1 an die Reihe. Diese wird wie aufgedruckt, | ||
+ | Nun die IC-Fassung einlöten (rot markiert, wenn die DIL-Variante verwendet wird). \\ | ||
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+ | <WRAP pagebreak></ | ||
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<WRAP column 30%> | <WRAP column 30%> | ||
- | Beim Aufbau der Platine wird mit den Widerstände R1 (150 Ω), R2 & R4 (1,50 KΩ), R3 & R5 (33 Ω), sowie R6 (1,00 Ω) begonnen. \\ Da der Platz sehr knapp bemessen ist, müssen die Widerstände wie eine Rutsche eingelötet werden. | + | Weiter werden jetzt die Widerstände R1 (150 Ω), R2 & R4 (1,50 KΩ), R3 & R5 (33 Ω), sowie R6 (1,00 Ω) eingelötet. \\ Da der Platz sehr knapp bemessen ist, müssen die Widerstände wie eine Rutsche eingelötet werden. |
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<WRAP column 45%> | <WRAP column 45%> | ||
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<WRAP pagebreak></ | <WRAP pagebreak></ | ||
- | Als nächstes kommt nun IC1 an die Reihe. Diese wird wie aufgedruckt, | + | Nun könen |
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- | Im Anschluss folgen die vier Keramikkondensatoren (C1, C4, C5 und C7, je 100nF) auch diese müssen soweit wie möglich eingesteckt werden, andernfalls passt das Soundmodul später nicht in die Platine. \\ | + | |
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- | Nun kommen die drei Elektrolytkondensator C2, C3 (4.7µF oder 22µF) und C6 (470µF) an die Reihe. Bei diesen muss die Polarität >wie bei der LED< beachtet werden. Dazu besitzt jeder Elko eine aufgedruckte Markierung für den Minuspol bzw für den Pluspol. Auf der Platine ist der Minuspol durch einen Strich markiert. Die Spannung von C2 und C3 sollte mindestens 10V betragen ((größer ist kein Problem - aber 50V-Kondensatoren haben dann einen entsprechend größeren Einbaudurchmesser!)).\\ | + | |
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- | Nun wird noch die Buchsenleisten für das Soundmodul eingelötet.\\ | + | |
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+ | Nun kommen die drei Elektrolytkondensator C2, C3 (4.7µF oder 22µF) und C6 (470µF) an die Reihe. Bei diesen muss die Polarität >wie bei der LED< beachtet werden. Dazu besitzt jeder Elko eine aufgedruckte Markierung für den Minuspol bzw für den Pluspol. Auf der Platine ist der Minuspol durch einen Strich markiert. Die Spannung von C2 und C3 sollte mindestens 10V betragen ((größer ist kein Problem - aber 50V-Kondensatoren haben dann einen entsprechend größeren Einbaudurchmesser!)).\\ | ||
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+ | Fertig bestücktes Modul (ohne Soundmodul) \\ | ||
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