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anleitungen:bauanleitungen:501de_sound_mp3tf16_v1-1

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-Im Anschluss folgen die vier Keramikkondensatoren (C1, C4, C5 und C7, je 100nF) auch diese müssen soweit wie möglich eingesteckt werden, andernfalls passt das Soundmodul später nicht in die Platine. \\ +Beginnend werden die vier Keramikkondensatoren (C1, C4, C5 und C7, je 100nF) eingelötet. Diese müssen soweit wie möglich eingesteckt werden, andernfalls passt das Soundmodul später nicht in die Platine. \\ 
 {{bilder:anleitungen:bauanleitungen:501_v1.1:501_v1-1_kerkos_100nf.jpg?600}} {{bilder:anleitungen:bauanleitungen:501_v1.1:501_v1-1_kerkos_100nf.jpg?600}}
  
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-Als nächstes kommt nun IC1 an die Reihe. Diese wird wie aufgedruckt, soweit wie möglich, in die Platine eingesteckt. Dazu vorher den mittleren Pin etwas nach vorne biegen. \\ +Als nächstes kommt nun IC1 an die Reihe. Diese wird wie aufgedruckt, soweit wie möglich, in die Platine eingesteckt. Dazu vorher den mittleren Pin etwas nach vorne biegen.  
-{{bilder:anleitungen:bauanleitungen:501_v1.1:501_v1-1_ic1.jpg?600|}}+Nun die IC-Fassung einlöten (rot markiert, wenn die DIL-Variante verwendet wird). \\ 
 +{{bilder:anleitungen:bauanleitungen:501_v1.1:501_v1-1_ic1_1.jpg?600|}}
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-Beim Aufbau der Platine wird mit den Widerstände R1 (150 Ω), R2 & R4 (1,50 KΩ), R3 & R5 (33 Ω), sowie R6 (1,00 Ω) begonnen. \\ Da der Platz sehr knapp bemessen ist, müssen die Widerstände wie eine Rutsche eingelötet werden. +Weiter werden jetzt die Widerstände R1 (150 Ω), R2 & R4 (1,50 KΩ), R3 & R5 (33 Ω), sowie R6 (1,00 Ω) eingelötet. \\ Da der Platz sehr knapp bemessen ist, müssen die Widerstände wie eine Rutsche eingelötet werden. 
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-Nun wird noch die Buchsenleisten für das Soundmodul eingelötet.\\+Nun könen die Buchsenleisten für das Soundmodul eingelötet werden.\\
 {{bilder:anleitungen:bauanleitungen:501_v1.1:501_v1-1_buchsenleiste-mp3.jpg?600}} {{bilder:anleitungen:bauanleitungen:501_v1.1:501_v1-1_buchsenleiste-mp3.jpg?600}}
  
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 +Fertig bestücktes Modul (ohne Soundmodul) \\
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