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- | Im Anschluss folgen | + | Beginnend werden |
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- | Als nächstes kommt nun IC1 an die Reihe. Diese wird wie aufgedruckt, | + | Als nächstes kommt nun IC1 an die Reihe. Diese wird wie aufgedruckt, |
- | {{bilder: | + | Nun die IC-Fassung einlöten (rot markiert, wenn die DIL-Variante verwendet wird). \\ |
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- | Beim Aufbau der Platine wird mit den Widerstände R1 (150 Ω), R2 & R4 (1,50 KΩ), R3 & R5 (33 Ω), sowie R6 (1,00 Ω) begonnen. \\ Da der Platz sehr knapp bemessen ist, müssen die Widerstände wie eine Rutsche eingelötet werden. | + | Weiter werden jetzt die Widerstände R1 (150 Ω), R2 & R4 (1,50 KΩ), R3 & R5 (33 Ω), sowie R6 (1,00 Ω) eingelötet. \\ Da der Platz sehr knapp bemessen ist, müssen die Widerstände wie eine Rutsche eingelötet werden. |
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- | Nun wird noch die Buchsenleisten für das Soundmodul eingelötet.\\ | + | Nun könen |
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+ | Fertig bestücktes Modul (ohne Soundmodul) \\ | ||
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